当前位置:首页 > 热点 > 正文
伟测科技:公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务 不含封装业务
2023-08-10 15:33:32    每日经济新闻


(资料图)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否具备CoWoS封装能力?

伟测科技()8月10日在投资者互动平台表示,公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务,不含封装业务

(文章来源:每日经济新闻)

X 关闭

热点
最近更新

Copyright ©  2015-2022 太平洋产业园区网版权所有  备案号:豫ICP备2022016495号-17   联系邮箱:93 96 74 66 9@qq.com